天邁FIP點膠技術將液態一體成型抗電磁波導電膠條使用在金屬或非金屬塑膠外殼上， 以填補在壓鑄件或塑模時的不平均表面供應相合高度可靠的密封。FIP膠條可以藉由加熱或室溫硬化等方式在幾分鐘內硬化，同時能在頻率200MHz 到10GHz間提供大於75dB的 EMI 遮蔽效果。

節省60%的空間－可使用在狹窄如0.5mm的路徑。
以非常小的膠徑，在頻率200MHz到10GHz範圍間可有超過75dB遮蔽效果。
0.025mm膠條位置之內的精準度。
對一般外殼和披覆表面黏著力超過12 N/cm2。
高度可壓縮膠條，適用於低壓縮變形的產品。
在同一天內膠條部份可快速的成形和裝運。
可應用於行動電話，GPRS PC卡，基地台和其他緊密包合的電子裝置。

使用方式: 以點膠機台點出並成型於各式工件(如手機殼,壓鑄件上)